技術(shù)編號：7118304
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路的制造。更具體而言，本發(fā)明涉及在開口，例如用于形成箱式電容器的外殼、接觸孔等中形成導(dǎo)電材料。背景技術(shù)在集成電路的制造中，使用例如導(dǎo)電層和絕緣層的各種層。例如，在半導(dǎo)體器件如動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAMs)的形成中，絕緣層用來電分離導(dǎo)電層，例如摻雜的多晶硅、鋁、金屬硅化物等等。往往要求導(dǎo)電層通過絕緣層上的孔或開口相互連接。例如當(dāng)孔貫穿絕緣層到達(dá)有源器件區(qū)域時，該孔通常被稱為接觸孔，或該孔貫穿位于兩個導(dǎo)電層之間的絕緣層時，該孔通常被稱為通道。...
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