技術編號：7117653
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造領域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種金屬-多層絕緣體-金屬結構的電容器制造方法以及由此制成的金屬-多層絕緣體-金屬電容器，此外，本發(fā)明涉及一種采用了由此制成的金屬-多層絕緣體-金屬電容器的集成電路。背景技術電容器是集成電路中的重要組成單元，廣泛運用于存儲器，微波，射頻，智能卡，高壓和濾波等芯片中。在芯片中廣為采用的電容器構造是平行于硅片襯底的金屬-絕緣體-金屬(MIM)。其中金屬是制作工藝易與金屬互連工藝相兼容的銅、鋁等，絕緣體則是氮化硅、...
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