技術(shù)編號：7117348
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。背景技術(shù)發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及經(jīng)改善的用于各種用途的子墊邊緣的密封，所述用途包括半導(dǎo)體拋光。背景技術(shù)硅晶片被制備作為母體，由其而制備微電子半導(dǎo)體元件。晶片是從圓柱形的硅晶體、平行于硅晶體的主要表面而切割成的，結(jié)果制成薄的圓片，雖然更大的或更小的晶片是可能的，但是典型的直徑為20-30cm。所得到的晶片必須拋光以給出平的和平整的表面，通過標(biāo)準(zhǔn)平版印刷和蝕刻技術(shù)在該表面上沉積電子元件，從而制成集成芯片半導(dǎo)體器件。典型地一片20-cm直徑的晶片將制成約100片或更多...
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