技術(shù)編號(hào)：7117229
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝的載片，特別是一種適用于單邊多引線鍵合的塑封引線框架。背景技術(shù)半導(dǎo)體在我們的實(shí)際生活中引用極其廣泛，有很多電子產(chǎn)品上面都有用到半導(dǎo)體器件。目前大功率半導(dǎo)體器件主要采用鋁線鍵合技術(shù)，小功率、小電流器件主要采用金、銅鍵合技術(shù)封裝。由于器件電流不同，要求其發(fā) 射極或源極的焊線采用多根鋁線，要求其焊接區(qū)域較大；基區(qū)或G區(qū)采用銅或金絲鍵合，焊接區(qū)域采用小焊盤。由于目前用到的市面上的引線框架左右鍵合區(qū)域均一樣大，如圖I所示，導(dǎo)致小電流銅線鍵合焊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。