技術(shù)編號：7106471
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種圓片級芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片封裝。背景技術(shù)LED (發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于照明、液晶背光板、控制面板、閃光裝置等領(lǐng)域。LED (發(fā)光二極管)由P-N結(jié)組成。目前，LED封裝主要以單顆芯片通過打線(SP弓丨線鍵合方式)和倒裝鍵合的方式進(jìn)行，存在以下不足 I)引線鍵合式封裝 引線的位置會遮掉并損失光強(qiáng)，引線鍵合方式封裝的散熱基座都在芯片背部，散熱效果并不理想，特別是高亮度的LED，引...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。