技術(shù)編號：7105964
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種熱交換裝置，特別是涉及一種可迅速傳輸熱量的環(huán)流通道式熱傳導(dǎo)的熱交換裝置。(2)背景技術(shù)如圖1所示，一般熱交換裝置1，包含一具有一內(nèi)腔室111的散熱本體11、分別密封在該散熱本體11的內(nèi)腔室111的一頂蓋12與一底座13，及經(jīng)一充填管14灌注在該散熱本體11的內(nèi)腔室111的工作流體15；該底座13是貼設(shè)在一熱源2頂面，該熱源2可為一中央處理器(CPU)、集成電路芯片(IC)、模塊……等，借該底座13貼設(shè)在該熱源2上，可將該熱源2的主要熱源迅...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。