技術(shù)編號：7105218
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體發(fā)光器件領(lǐng)域，特別涉及。背景技術(shù)晶圓是制作半導(dǎo)體發(fā)光器件所用的晶片。半導(dǎo)體發(fā)光器件的制造過程中，在完成晶圓生長后，需將晶圓分割成若干芯片，以進(jìn)行后續(xù)的芯片封裝工序。一般地，分割晶圓的方法為，先對晶圓進(jìn)行劃片操作，再對完成劃片的晶圓進(jìn)行裂片操作。其中，現(xiàn)有的裂片操作通常采用裂片機(jī)完成。裂片機(jī)包括用于放置晶圓的受臺、用于劈裂晶圓的劈刀、用于敲擊劈刀的擊錘和用于復(fù)位擊錘的彈簧。具體地，采用裂片機(jī)對晶圓進(jìn)行裂片時，先將擊錘通電，擊錘通電后將克服彈簧...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。