技術(shù)編號：7104815
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，屬于陶瓷電子元器件封裝。背景技術(shù)現(xiàn)代集成電路技術(shù)飛速發(fā)展，集成電路的小型化、高速化和高可靠性要求電子元器件向小型化和集成化轉(zhuǎn)變，同時(shí)促使新的封裝技術(shù)也隨之不斷出現(xiàn)和發(fā)展。球柵陣列封裝作為當(dāng)今大規(guī)模集成電路的主要封裝形式在不同領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。陶瓷球柵陣列封裝作為球柵陣列封裝的一種封裝形式具有電熱性能好、氣密性強(qiáng)、抗?jié)裥阅芎煤涂煽啃愿叩膬?yōu)點(diǎn)。陶瓷柱柵陣列封裝是陶瓷球柵陣列封裝的發(fā)展和改進(jìn)，用柱柵取代球柵，大大環(huán)節(jié) 了氧化鋁陶瓷外殼與環(huán)氧樹脂印制...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。