技術編號：7104450
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明關于一種加強散熱的封裝結構，特別是關于一種包含多個納米碳球及非鰭片式散熱層的封裝結構。背景技術當今半導體元件制造趨勢為減小元件尺寸及增快資料處理速度，高密度元件電路布局因應而生，單位面積產生的熱能因此大幅提高。近年來攜帶型電子消費產品諸如手機、平板型電腦的進步日新月異，手持式電子產品中的元件散熱更考量到散熱封裝結構的尺寸大小。一種不占空間又有效率的散熱結構必須跟上元件制造趨勢，而且能及時提供需要的散熱能力。一般常見的封裝結構有兩種不同形貌圖1顯示一現(xiàn)...
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