技術(shù)編號：7102259
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明關(guān)于一種半封裝堆疊晶片測試分類機臺，特別是指一種在下壓桿的下壓治具內(nèi)部設(shè)置檢測晶片，透過該檢測晶片對逐一更替的待測半封裝堆疊晶片進行測試。背景技術(shù)由于現(xiàn)今智慧型手機、行動計算產(chǎn)品及各種消費型產(chǎn)品的攜帶型電子產(chǎn)品皆追求以最低成本在有限占據(jù)面積及最小厚度及重量下的較高半導(dǎo)體功能性及效能；故有廠商針對單獨半導(dǎo)體晶片的整合進行研發(fā)，并發(fā)展出了藉由堆疊晶片或藉由堆疊晶粒封裝而形成一堆疊多封裝總成；而堆疊多封裝總成一般分成兩類，一種為Package-on-Pac...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。