技術(shù)編號(hào):7101329
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種芯片倒裝雙面三維線路先封后蝕制造方法及其封裝結(jié)構(gòu),屬于半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)傳統(tǒng)的高密度基板封裝結(jié)構(gòu)的制造工藝流程如下所示 步驟一、參見(jiàn)圖71,取一玻璃纖維材料制成的基板, 步驟二、參見(jiàn)圖72,在玻璃纖維基板上所需的位置上開(kāi)孔, 步驟三、參見(jiàn)圖73,在玻璃纖維基板的背面披覆一層銅箔, 步驟四、參見(jiàn)圖74,在玻璃纖維基板打孔的位置填入導(dǎo)電物質(zhì), 步驟五、參見(jiàn)圖75,在玻璃纖維基板的正面披覆一層銅箔, 步驟六、參見(jiàn)圖76,在玻璃纖維基...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。