技術編號：7100984
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電觸頭半成品的制造方法，包括由銀基復合材料制成的用于電氣連接的頂層，復合材料中嵌入一種或多種金屬氧化物或碳，以及一包括銀或銀合金的易于焊接或易于錫焊的負載層。背景技術嵌入金屬氧化物或碳顆粒的銀基復合材料不能焊接或錫焊，或者焊接非常困難。 由于這個原因，當制造電觸頭半成品時，電觸頭材料的底層設有一包括銀或銀合金的易于焊接或易于錫焊的負載層。這種負載層一般通過鋪設銀條用于電觸頭材料中。使用單一壓片工藝的產品已經是公知的，其中一包括銀粉末的層涂覆于...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。