技術(shù)編號：7100974
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電氣和電子部件的密封劑或填料，并涉及分別用前述密封劑或填料密封或填充的電氣和電子部件。背景技術(shù)在本領(lǐng)域內(nèi)用通過氫化硅烷化反應(yīng)可固化的有機聚硅氧烷組合物密封或填充電氣和電子部件是已知的。這種組合物能夠，例如，通過以下組合物進(jìn)行示例性說明包括具有乙烯基基團的支鏈有機聚硅氧烷、具有硅鍵連氫原子的直鏈有機聚硅氧烷和氫化硅烷化反應(yīng)催化劑的組合物{參見日本未審查專利申請出版物(此后稱之為“Kokai”) S48-17847}；包括具有乙烯基基團的支鏈有機聚硅...
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