技術(shù)編號：7100340
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及真空處理裝置，特別涉及在半導(dǎo)體處理裝置的處理室等之間搬運(yùn)半導(dǎo)體被處理體(以下稱為“晶圓”)的方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體處理裝置，特別是在減壓后的裝置內(nèi)對處理對象進(jìn)行處理的裝置中，與處理的細(xì)微化、精密化一同要求作為處理對象的晶圓的處理的效率的提高。為此，近年來開發(fā)出在一個裝置上連接配備多個處理室的多室裝置，提高了潔凈室的單位設(shè)置面積的生產(chǎn) 率的效率。在這種具備多個處理室來進(jìn)行處理的裝置中，各個超凈間內(nèi)部的氣體或其壓力以可減壓的方式被調(diào)節(jié)，并且連接了具備...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。