技術編號：7100004
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體集成電路的制造領域，尤其涉及一種鋁薄膜的制備工藝。背景技術鋁作為一種穩(wěn)定的低電阻率的金屬，被廣泛用于芯片后段的金屬互連線路或者與后續(xù)封裝線連接的接觸墊；其中，晶須是指在顆粒(grain)邊緣由于應力效應凸起的須狀的缺陷。圖1-3是本發(fā)明背景技術中傳統鋁沉積的工藝流程結構示意圖；如圖1-3所示，傳統鋁沉積工藝是在硅襯底11上低溫沉積鈦薄膜12后，沉積氮化鈦薄膜13覆蓋鈦薄膜12，再高溫沉積鋁薄膜14后沉積保護層15覆蓋鋁薄膜14，保護層15的...
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