技術(shù)編號(hào)：7099277
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及 半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備，具體涉及一種與傳統(tǒng)的XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)相比較，具有更大的系統(tǒng)剛度、更好的運(yùn)動(dòng)精度、更簡(jiǎn)單適用的X/Y運(yùn)動(dòng)解耦方式的XY精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，適用在生產(chǎn)流水線上進(jìn)行超大半徑硅片及超大規(guī)模集成電路半導(dǎo)體芯片的高速封裝作業(yè)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)的XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)一般用于集成電路等半導(dǎo)體器件的封裝，因此負(fù)載的重量一般是在幾克到幾十克之間，加之夾具的重量一般在幾百克；隨著超大半徑硅片封裝技術(shù)的發(fā)展及超大規(guī)模集成電路的普及，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的負(fù)載已...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。