技術(shù)編號(hào)：7098913
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子部件，尤其涉及具有鍍Sn皮膜的例如層疊陶瓷電容器等電子部件。背景技術(shù)作為成為本發(fā)明的背景的技術(shù)，例如國際公開第2006/134665號(hào)中公開了形成有以Sn作為主要成分的皮膜的構(gòu)件、皮膜形成方法及焊料處理方法(參照專利文獻(xiàn)I)。在連接器用端子、半導(dǎo)體集成電路用的引線框等中，在通過鍍Ni等形成的基底層上，利用軟釬焊性良好的材料形成皮膜。這里，從近年的環(huán)境保護(hù)的觀點(diǎn)出發(fā)，作為軟釬焊性良好的皮膜，代替以往實(shí)施的Sn-Pb鍍焊，通過不含Pb的鍍Sn來形...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。