技術編號：7098032
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件，具體而言，涉及。背景技術半導體器件用于多種電子應用和其他應用。半導體器件包括形成在半導體晶圓上的集成電路，通過在半導體晶圓上方沉積許多類型的材料薄膜并且使材料薄膜圖案化從而形成集成電路?？梢詫Π雽w晶圓進行切割以形成獨立的管芯?？梢詫⒐苄景惭b在另一個襯底(諸如，插件)上。將底部填充材料放置在管芯和另一襯底之間從而提供結構支撐并且保護其不受環(huán)境污染。在多芯片封裝件中，可以彼此鄰近放置多個管芯。在這些情況下，毛細力可以將鄰近管芯之間的底部...
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