技術(shù)編號：7097708
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體制造裝置用部件(10)具有AlN制靜電卡盤(20)、冷卻板(30)、以及冷卻板-卡盤接合層(40)。冷卻板(30)具有第1～第3基板(31～33)、形成于第1以及第2基板(31、32)之間的第1金屬接合層(34)、形成于第2以及第3基板(32、33)之間的第2金屬接合層(35)、以及制冷劑通路(36)。第1～第3基板(31～33)由致密質(zhì)復(fù)合材料形成，所述致密質(zhì)復(fù)合材料從含量多的起依次包含SiC、Ti3SiC2以及TiC。金屬接合層(34、35)通過...
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