技術(shù)編號(hào)：7091814
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體致冷件，公開了一種晶粒和致冷件，晶粒包括晶粒本體，所述的晶粒本體端部是棱臺(tái)形的結(jié)構(gòu)，所述的端部周圍具有多個(gè)凹口，所述的棱臺(tái)形的結(jié)構(gòu)側(cè)面和底面的夾角小于30度。致冷件，安裝了上述晶粒，這樣的晶粒安裝在致冷件上具有焊接牢固、不易脫落、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)；這樣的致冷件具有焊接牢固、不易脫落、使用壽命的優(yōu)點(diǎn)；所述的端部周圍具有多個(gè)凹口，具有連接更好的優(yōu)點(diǎn)；所述的棱臺(tái)形的結(jié)構(gòu)側(cè)面和底面的夾角小于30度，具有固定效果更好的優(yōu)點(diǎn)。專利說(shuō)明一種晶粒和致冷...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。