技術(shù)編號：7090338
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具備在引線接合中所使用的焊盤(pad)的。背景技術(shù)就具備現(xiàn)有焊盤的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行說明。圖9示出現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的焊盤的局部截面圖。在該例子中，在絕緣膜91的上表面設(shè)置的最上層的金屬膜92之上的保護(hù)膜93的開ロ部被定義為焊盤，引線94對該焊盤進(jìn)行引線接合(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I 日本專利公開特開平03-049231號公報但是，在具備現(xiàn)有焊盤的半導(dǎo)體裝置中，存在由于因引線接合的沖擊所產(chǎn)生的應(yīng)力而在從金屬膜92形成的焊盤或焊盤下的絕緣膜91...
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