技術(shù)編號(hào):7084014
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種電力半導(dǎo)體壓接式絕緣型模塊,包括位于公用電極上部的鋼壓板、碟形彈簧、鋼平墊、絕緣套、芯片、銅壓塊和位于公用電極下部的銅底板,在公用電極與銅底板之間設(shè)有DCB陶瓷片,DCB陶瓷片下表面與銅底板焊接為一體。本實(shí)用新型用DCB瓷片替換通常使用的陶瓷裸片,將DCB瓷片在高溫下(220℃~250℃)焊在銅底板上,經(jīng)清洗干凈后待用,然后按照常規(guī)的裝配步驟進(jìn)行裝配,最后灌封絕緣膠。經(jīng)測(cè)試,絕緣電壓都能達(dá)到2500V(A·C)以上。本實(shí)用新型無(wú)瓷片碎裂,提高了成品率,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。