技術(shù)編號(hào):7081925
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開(kāi)了一種低熱阻的晶圓級(jí)LED封裝結(jié)構(gòu),屬于半導(dǎo)體封裝。其在硅基本體(1)的正面通過(guò)金屬凸塊(42)設(shè)置倒裝的LED芯片(4),背面設(shè)置由導(dǎo)電電極(21)和散熱體(22)構(gòu)成的熱電分離電極組件,散熱體(22)設(shè)置于LED芯片(4)的正下方,而硅通孔(11)設(shè)置于LED芯片(4)的垂直區(qū)域之外,芯片電極(41)經(jīng)硅通孔(11)通過(guò)金屬布線反射層(3)與導(dǎo)電電極(21)實(shí)現(xiàn)電氣連通。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)計(jì)有利于LED芯片散熱的倒裝封裝基板和熱電分離電極組...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。