技術(shù)編號(hào)：7078103
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地來說，涉及在接合工藝中實(shí)施回流方法。背景技術(shù)集成電路形成在半導(dǎo)體晶圓上方，然后，將晶圓切割成半導(dǎo)體芯片?？梢詫雽?dǎo)體芯片接合到封裝基板上方。在接合工藝中，對(duì)半導(dǎo)體芯片和封裝基板之間的焊料區(qū)域進(jìn)行回流。常規(guī)的回流方法包括對(duì)流式回流和熱壓縮回流。由于可以通過回流同時(shí)接合多個(gè)封裝基板和上層的管芯，所以對(duì)流式回流具有相對(duì)較高的產(chǎn)量。然而，對(duì)流式回流需要較長(zhǎng)的時(shí)間周期加熱焊料凸塊。由此產(chǎn)生的高熱預(yù)算(high thermal bu...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。