技術(shù)編號(hào)：7077059
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種由低熱膨脹率、高散熱性的WCu合金燒結(jié)體或MoCu合金燒結(jié)體構(gòu)成的散熱器和使用該散熱器的半導(dǎo)體托架以及半導(dǎo)體器件用封裝件。背景技術(shù)過去在半導(dǎo)體封裝件和光通信模塊(光半導(dǎo)體組件)等的半導(dǎo)體器件中，要設(shè)置稱為散熱器的散熱部件，使半導(dǎo)體封裝件或半導(dǎo)體組件內(nèi)發(fā)生的熱有效地發(fā)散到系統(tǒng)外(排熱)。至于這種散熱器要求是熱傳導(dǎo)率高即熱的傳導(dǎo)性良好的材料，并且要求用于與陶瓷襯底或玻璃襯底接合，其熱膨脹率與陶瓷或玻璃的熱膨脹率(4～10ppm/K)相近。作為...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。