技術(shù)編號：7070261
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型公開了一種COB光源模塊，從上到下依次包括透光層、LED芯片和基板，所述基板的四周設(shè)有圍欄，所述基板上設(shè)有線路層，所述LED芯片的正負(fù)電極位于LED芯片的同一側(cè)面且朝向線路層，所述LED芯片的正負(fù)電極與所述線路層焊接。它是用金屬層來代替金線將相鄰LED芯片連接，增加了相鄰LED芯片連接的可靠性高，延長了COB光源模塊的使用壽命長。專利說明COB光源模塊[0001]本實用新型涉及一種COB光源模塊。背景技術(shù)[0002]LED有分立和集成兩種封裝形式...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。