技術編號：7069272
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及裝置制造，且更特定來說，一些實施例涉及半導體裝置光刻技術。 背景技術通常通過將多個裝置及其互連件圖案化到例如半導體晶片等襯底上來形成集成電路或IC。此過程通常以用于將構成IC的(一個或多個)電路的設計開始。舉例來說，通常使用例如Verilog 、RTM 或VHSic硬件描述語言(VHDL)等硬件描述語言(HDL)來采用自頂向下設計方法。通過使用HDL，設計者通過以分級方式界定集成電路的功能組件來形成所述電路。依據(jù)HDL或其它高級描述，可通過邏輯合...
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