技術(shù)編號：7067872
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種帶電極壓力裝置的功率半導(dǎo)體模塊，它包括一與功率半導(dǎo)體芯片進行焊接并進行鋁線鍵合的絕緣金屬基板，該絕緣金屬基板的下面通過導(dǎo)熱硅脂結(jié)合有一塊導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)體；一帶電極壓力裝置通過下部金屬支撐陣列與絕緣金屬基板的電路層通過壓力連接在一起，且所述金屬支撐陣列成為功率半導(dǎo)體模塊的電路組成部分；一塑料外框通過底部灌膠槽填充密封膠與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)體粘結(jié)在一起，處于塑料外框內(nèi)的帶電極壓力裝置具有與注塑外框相應(yīng)結(jié)構(gòu)配合的限位結(jié)構(gòu)；所述帶電極壓力裝置上部的金屬彈簧安裝孔內(nèi)置有金屬彈簧...
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