技術(shù)編號：7067141
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種高導(dǎo)熱高光輸出的LED封裝基板，其包括基板、銅箔層、反射層和電極，銅箔層設(shè)置于基板上，反射層設(shè)置于銅箔層上，電極設(shè)置于銅箔層上，其特征在于，在高導(dǎo)熱塑料制成的基板上設(shè)置有碗狀結(jié)構(gòu)的凹槽，凹槽之間設(shè)置有水平平臺。本實用新型采用高導(dǎo)熱塑料基板，與鋁基板相比，省去了絕緣層，減少了基板的層數(shù)，使得工藝更為簡單，散熱性能更好；采用塑料基板，能夠很容易的制作出表面帶有碗狀結(jié)構(gòu)的凹槽，將各LED芯片分隔開，消除因芯片相互擋光而損失的光能量，碗狀結(jié)構(gòu)也能...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。