技術編號：7065683
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供，包括以下工藝步驟提供載板；在載板上貼上一層可剝離保護膜，并在特定區(qū)域形成圖形開口；在所述的圖形開口上形成金屬層；將帶有金屬層的保護膜從載板上剝離；將芯片安裝在所述的在金屬層上，并進行打線或植球；對芯片和金屬布線進行塑封。本發(fā)明的技術方案，工藝簡單，封裝精度高，成本低，能夠適用于高密集的I/O端封裝結構中，特別適用于薄型封裝工藝中。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及半導體封裝領域，具體地說，涉及一種高集成扇出晶圓級封裝方法。 背景技術 [...
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