技術(shù)編號(hào)：7065319
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，它包括以下步驟步驟一、在載板表面做出第一層銅線路；步驟二、在第一層銅線路上電鍍形成內(nèi)外兩圈銅柱；步驟三、在內(nèi)外兩圈銅柱之間加入環(huán)形微磁芯；步驟四、對(duì)載板表面進(jìn)行包封減薄，露出銅柱及環(huán)形微磁芯表面；步驟五、在塑封料表面電鍍第二層銅線路，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)外兩圈銅柱之間依次錯(cuò)位連接；步驟六、對(duì)第二層銅線路進(jìn)行包封，完成基板內(nèi)置環(huán)形微磁性電感結(jié)構(gòu)。本發(fā)明，它通過基板制作工藝把高Q值磁芯環(huán)形電感小尺寸地集成到基板里，既能保持環(huán)形磁芯電感的優(yōu)點(diǎn)，又能減小整個(gè)封裝...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。