技術(shù)編號：7064336
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種，其特征在于它包括多個封裝體（00）和插接件（10），所述封裝體（00）包括襯底（20），所述襯底（20）正面設(shè)置有通孔（200），在所述通孔（200）上設(shè)置有連接器（50），在所述襯底（20）正面和連接器（50）外圍包封有塑封料（40），所述插接件（10）插入所述連接器（50）將多個封裝體（00）連接在一起。本發(fā)明利用連接器取代傳統(tǒng)的焊接方式以解決表面粘著技術(shù)的對位問題和由于部件之間熱膨脹系數(shù)的不匹配而引起翹曲的問題，從而能夠改善可靠性，利...
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