技術(shù)編號：7064335
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。提供了一種，所述半導(dǎo)體封裝件包括基板；至少一個芯片，位于基板上并與基板電連接；第一塑封材料，設(shè)置在基板上并包封所述至少一個芯片；第一導(dǎo)電薄膜，覆蓋第一塑封材料的外表面；第二導(dǎo)電薄膜，包覆第一導(dǎo)電薄膜；電容器，位于第一導(dǎo)電薄膜和第二導(dǎo)電薄膜之間，電容器的兩極分別電連接至第一導(dǎo)電薄膜和第二導(dǎo)電薄膜；以及第二塑封材料，位于第一導(dǎo)電薄膜和第二導(dǎo)電薄膜之間并包封電容器。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及對電子器件的電磁屏蔽領(lǐng)域，更具體地講，涉及一種利用嵌入式電容...
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