技術(shù)編號：7063935
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種太陽能電池芯片、應(yīng)用該芯片的超薄聚光太陽能電池模組及其制作方法，其中電池芯片直接倒裝焊接至聚光透鏡下表面，實(shí)現(xiàn)聚光型太陽能電池模組的超薄化，并省去了電池芯片的封裝及其支撐基板，大幅降低發(fā)電成本。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及應(yīng)用于超薄聚光太陽能電池模組的太陽能電池芯片，屬半導(dǎo)體光電子器件與。 背景技術(shù) [0002]聚光太陽能電池被稱為第三代光伏電池，其采用高效率、熱穩(wěn)定性好的多結(jié)化合物太陽電池，并通過聚光透鏡將太陽光聚集到電池芯片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。