技術(shù)編號：7063747
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種焊盤的布局結(jié)構(gòu)，尤其是一種雙排焊盤的布局結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在許多芯片外圍連接的設(shè)計中一般涉及焊盤布局結(jié)構(gòu)，這些布局結(jié)構(gòu)一般由焊盤和驅(qū)動線路組成，所述芯片包括位于中心的核區(qū)和位于所述核區(qū)周圍的焊盤環(huán)線區(qū)域，按照這種方式設(shè)計的焊盤結(jié)構(gòu)，可以在焊盤結(jié)構(gòu)較大情況下承受靜電釋放裝置(由于要包含靜電釋放裝置，所以通常要求焊盤結(jié)構(gòu)會比較大)。由于若設(shè)置多個焊盤單元需占用芯片上大量的區(qū)域，因此在芯片設(shè)計中一般需要一個較小的焊盤間隙。對于具有高引腳數(shù)目的芯片，至少...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。