技術(shù)編號：7062717
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，包括使用激光切割機(jī)在襯底晶圓上開鑿溝槽結(jié)構(gòu)；使用砂輪切割機(jī)對溝槽結(jié)構(gòu)進(jìn)行表面修飾處理，清理溝槽結(jié)構(gòu)表面的附著物；清洗襯底晶圓。本方法既保留了激光切割的快速、高效、精確和低成本等優(yōu)點(diǎn)，同時又克服了激光切割的界面副產(chǎn)物附著、光學(xué)傳輸特性較差等缺點(diǎn)。本方法有機(jī)地結(jié)合了激光切割和砂輪切割的優(yōu)點(diǎn)，同時克服了各自的缺點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)勢互補(bǔ)。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及，屬于光電子或電子器件的制造。 背景技術(shù) [0002]以氮化物(AIN、GaN,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。