技術編號：7061607
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種，其中所述測試針頭的形成方法，包括提供基底；在所述基底上形成第一測試針，所述第一測試針包括位于頂部的第一測試端和位于底部的第一連接端；在第一測試針的側壁上形成絕緣層；在絕緣層的表面形成第二測試針，所述第二測試針環(huán)繞所述第一測試針，所述第二測試針包括位于頂部的第二測試端和位于底部的第二連接端，所述第二測試針的第二測試端具有下凹的第一弧面。本發(fā)明方法形成的測試針頭實現(xiàn)對球形的待測試端子的測試，提高了測試的精度。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及半導體測...
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