技術(shù)編號：7060684
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種高速高帶寬扁平電纜，包括有兩信號線、金屬箔以及至少一地線導(dǎo)體；該兩信號線并排貼合設(shè)置，該地線導(dǎo)體抵于信號線的外側(cè)面，該金屬箔纏繞在兩信號線和地線導(dǎo)體上而形成屏蔽層，金屬箔的寬度為D，每纏繞一圈，金屬箔被重疊包覆的間距為L，該屏蔽層的重疊率A=L/D=25%～40%。通過將金屬箔纏繞在兩信號線上而形成屏蔽層，并配合將屏蔽層的重疊率設(shè)定為25%～40%，而且與地線導(dǎo)體充分連續(xù)性不間斷的接觸，使得產(chǎn)品的應(yīng)用條件下不出現(xiàn)Suck-out（頻帶空段），...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。