技術編號：7059894
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造，尤其涉及一種，通過提供一具有引線的鍵合晶圓，并在鍵合晶圓上進行金屬隔離柵制備工藝與填埋彩色濾光片的填埋工藝后，刻蝕暴露出引線開口，最終將彩色濾光片工藝與引線工藝結(jié)合在一起；本發(fā)明的實施方案較為簡單、實現(xiàn)難度相對較小，能大大提高輸出圖像信號的傳輸速度與成像質(zhì)量，同時該技術方案可以應用于前照式、背照式以及堆棧式等圖像傳感器中。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及半導體制造，尤其涉及一種。 背景技術 [0002]隨著半導體制造技術的不...
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