技術(shù)編號:7057097
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,特別涉及碳化硅肖特基勢壘二極管的制造方法。背景技術(shù)在碳化硅肖特基勢壘二極管(以下,記為SiC-SBD)的制造中,肖特基金屬的選擇和正向特性的穩(wěn)定化是重要的。作為肖特基金屬,通常是Ti (鈦)、Ni (鎳)、Mo (鑰)以及W(鎢)等,但是,例如在制造Ti肖特基勢壘二極管的情況下,在采用Ni作為背面的電極形成Ni的歐姆接合的情況下,具有如下那樣的工藝上的特征以及問題。Bp,kv級的高耐壓的SiC-SBD具有在形成在碳化硅基板上的η型的外延層上形成...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。