技術(shù)編號(hào):7056796
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有預(yù)模制的基板的空腔封裝。提供了一種空腔封裝及其制造方法。該方法包括以暴露用于環(huán)、系桿、管芯附著焊盤和輸入/輸出線接合焊盤的部分的圖案向金屬基板施加選擇性抗鍍劑;利用選擇性抗鍍劑來(lái)選擇性地淀積金屬鍍層;去除選擇性金屬抗鍍劑;向基板施加選擇性抗蝕劑;選擇性地蝕刻基板的未被選擇性抗蝕劑覆蓋的部分;剝除掉選擇性抗蝕劑;將引線框預(yù)模制到基板以圍繞管芯附著焊盤部分;從基板的底表面蝕刻掉系桿;將半導(dǎo)體器件管芯附著到管芯附著焊盤;將半導(dǎo)體器件線接合到輸入/輸...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。