技術編號：7056770
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種多芯片封裝粘結層導熱齒結構，它包含鰭狀散熱片(3)，該鰭狀散熱片(3)的上表面通過粘合劑層(4)與封裝基板(2)相連，所述的封裝基板(2)的上表面設有導熱齒(6)，該導熱齒(6)通過焊接粘接層(5)焊接在封裝基板(2)，所述的導熱齒(6)上固定有多個間歇排列的半導體芯片(1)。本發(fā)明結構簡單，能夠在半導體芯片與鰭狀散熱片之間開辟了熱量傳導快速通道，使每個芯片都能夠很好的散熱，從而既能夠保護芯片，又能夠對芯片進行有效的散熱。專利說明一種多芯片...
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