技術(shù)編號(hào)：7056709
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于具有至少兩個(gè)ASIC元件和/或MEMS元件的器件的封裝方案，該方案可用標(biāo)準(zhǔn)工序并尤其用標(biāo)準(zhǔn)部件非常簡(jiǎn)單及成本上有利地轉(zhuǎn)換應(yīng)用。此外根據(jù)本發(fā)明的封裝方案可實(shí)現(xiàn)具有相對(duì)小的“腳印”的封裝殼體，它的元件在該器件結(jié)構(gòu)中在很大程度上得到應(yīng)力的脫耦。根據(jù)本發(fā)明將至少一個(gè)第一元件安裝在一個(gè)扁平的第一載體上并與第一載體電連接。將至少一個(gè)第二元件安裝在一個(gè)扁平的第二載體上并與第二載體電連接。然后將這兩個(gè)載體這樣相互疊置并通過側(cè)壁相互連接，以致第一及第二元件被設(shè)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。