技術編號：7056152
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，包括PI芯板，PI芯板由PI基板和位于PI基板正反面的銅箔組成，銅箔分別通過膠粘劑層粘接在PI基板的正反面，銅箔經(jīng)蝕刻形成芯層圖形；在所述PI芯板上設置PTH孔，PI芯板正反面的芯層圖形通過PTH孔連接；在所述PI芯板的正反面分別壓合一層或多層PP介質(zhì)層，在PP介質(zhì)層上具有外層線路圖形、并且外層線路圖形與銅箔連接。本發(fā)明采用PI基板作為芯層，制作內(nèi)層圖形，然后通過增層工藝來實現(xiàn)多層基板的制備。此方法不僅大大提高了芯層的強度，增加了基板整體的...
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