技術(shù)編號(hào)：7055847
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種高散熱性LED芯片及其制備方法。通過在LED芯片表面沉積一層透明導(dǎo)熱膜，增強(qiáng)芯片表面的熱量傳導(dǎo)能力，降低芯片溫度，改善芯片表面溫場的均勻性。該透明導(dǎo)熱膜選用ZrO2和Ag鍍膜材料，采用物理氣相沉積方法，在LED芯片襯底上依次生長ZrO2膜層，Ag膜層和ZrO2膜層的組合結(jié)構(gòu)，該組合膜層能夠?qū)崿F(xiàn)芯片表面的透明導(dǎo)熱功能。本發(fā)明能夠有效降低LED芯片溫度，延緩芯片老化，能夠減小芯片表面的溫場梯度，改善芯片表面發(fā)光的一致性。專利說明一種高散熱性LE...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。