技術(shù)編號(hào)：7055289
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。提供，能在芯片鍵合接合溫度范圍內(nèi)的加熱溫度下，還原被接合構(gòu)件及焊接材料，得到具有比以往更高質(zhì)量更高可靠性的焊錫接合層且散熱性更優(yōu)異的半導(dǎo)體裝置。該方法包括將包含被接合構(gòu)件和焊接材料的層疊體投入到具備金屬絲的減壓爐內(nèi)的準(zhǔn)備工序；在準(zhǔn)備工序之后對(duì)減壓爐內(nèi)進(jìn)行真空排氣的一次減壓工序；在一次減壓工序之后將減壓爐內(nèi)變?yōu)樨?fù)壓的氫氣氛，并對(duì)金屬絲進(jìn)行加熱從而產(chǎn)生原子狀氫的熱線式加熱工序；在熱線式加熱工序之后將減壓爐內(nèi)變?yōu)檎龎旱臍錃夥?，并加熱至接合溫度以使焊接材料熔融的?..
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。