技術編號：7055091
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供了一種寬禁帶半導體器件及其制作方法，屬于半導體制備。它解決了現(xiàn)有寬禁帶半導體器件中易受熱膨脹影響的問題。本寬禁帶半導體器件包括使用寬禁帶半導體材料為襯底的芯片和使用寬禁帶半導體材料制成的底座，并在所述的底座上設有放置芯片的凹槽結構。本發(fā)明還提供了一種制作本寬禁帶半導體器件的方法。本發(fā)明的寬禁帶半導體器件的芯片襯底和底座均采用寬禁帶半導體材料制成，能夠達到快速散熱的目的；同時由于熱膨脹系數(shù)和散熱系數(shù)基本相同，因此不需要在底部或者附屬配件上增加調整熱...
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