技術編號：7055011
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種，根據二維圖形中器件的電路特征，對器件結構進行準確分類，并確定每個器件結構的位置信息，隨后利用這些信息，在缺陷檢測過程中對應到檢測區(qū)域，以快速、準確獲得檢測區(qū)域內不同器件結構缺陷類型的數量及每個缺陷的具體位置，以便于對器件失效及其形成原因進行判斷和準確分析。專利說明 [0001] 本發(fā)明涉及半導體制造，尤其涉及一種按照半導體器件圖形特征進行缺 陷光學檢測的方法。 背景技術 [0002] 先進的集成電路制造工藝一般都包含幾百步的工序...
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