技術(shù)編號(hào)：7054836
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體襯底，該半導(dǎo)體襯底具有將薄片化了的結(jié)晶半導(dǎo)體層提供在絕緣表面上的絕緣體上硅片(SOI)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明特別涉及貼合SOI技術(shù)、以及在使用玻璃等的具有絕緣表面的襯底上提供有單晶半導(dǎo)體層的半導(dǎo)體襯底。此外，本發(fā)明還涉及使用這種半導(dǎo)體襯底的半導(dǎo)體裝置或半導(dǎo)體裝置的制造方法。背景技術(shù)目前正在研究開(kāi)發(fā)在具有絕緣表面的襯底上提供薄的單晶半導(dǎo)體層的被稱為絕緣體上硅片的半導(dǎo)體襯底(SOI襯底)，來(lái)代替通過(guò)將以提拉法(Chocralski CZ法)等形成的單...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。