技術(shù)編號(hào):7052648
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總的來(lái)說(shuō)涉及半導(dǎo)體器件的制造,且具體涉及從半導(dǎo)體芯片、封裝載體和/或焊料凸塊上的表面移除氧化的方法。背景技術(shù)集成電路,也稱(chēng)為“1C”或微芯片,是實(shí)際上用在當(dāng)今構(gòu)造的每個(gè)電子器件中的微型電子電路。IC通過(guò)在通常由硅構(gòu)成的晶圓上進(jìn)行成像、沉積和/或蝕刻エ藝層疊各種材 料(導(dǎo)體和絕緣體)而構(gòu)成。IC器件通過(guò)前段制程加工(front-end-of-line processing)形成,而后段制程加工(back-end-of-line processing)用...
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